进入四季度，全市重大项目建设进入冲刺收官阶段。在位于苏通园区的通富微电南通工厂二期工程项目建设现场，记者看到工人们冒着寒风，已将主体厂房封顶。项目有望明年6月底前正式投产，产能将是一期项目的1.2倍。

在通富微电南通工厂二期工程的建设工地，塔吊已经拆除，车间内正在调试各种封测设备。为了确保二期项目早日运行，施工方采取混合作业的办法，明年一季度先将一、二层车间试运行，三、四层，六月底前全部投产。

通富微电智能芯片封装测试项目计划总投资80亿元，产品广泛应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等领域。其中，二期占地约100亩，总投资30亿元，将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺，生产高科技智能芯片。

自今年下半年以来，国内芯片产业销售呈上升趋势。作为智能芯片封装测试板块的龙头企业，南通通富微电及早谋划，去年初启动南通工厂二期项目。目前，该项目一期已实现量产，三期也在有序规划之中，项目全部建成后，将成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。

电子信息是苏通园区重点扶持发展的主导产业之一，目前已集聚了捷捷微电、新溢光电等一批知名企业，初步形成了设计、制造、封装三业并举的发展模式。通富微电项目的推进，将进一步带动上下游配套企业的集聚，推动园区电子信息产业集群化发展。（记者 顾锋 丁子力）